成都智明达电子股份有限公司
简历接收邮箱:zmd***zmdde.com
工作地点:四川省成都市青羊区青羊工业总部基地t区1栋
雇主简介
职位 | 学历 | 学院 | 专业 | 需求人数 | 岗位职责 | 专业技能要求 | 薪酬 | 职位类别 |
硬件工程师(2023届) | 本科毕业 | 通信与信息工程学院,光电工程学院/国际半导体学院,计算机科学与技术学院,自动化学院,先进制造工程学院 | 通信工程,电子信息工程,信息工程,电子信息科学与技术,电子科学与技术,计算机科学与技术,网络工程,自动化,物联网工程,机械设计制造及其自动化 | 30 | 1.硬件主要侧重于客户技术需求沟通、硬件设计、测试和外场联试等。 2.硬件主要基于国内外最先进计算平台(如ppc、dsp、arm、gpu、华睿、飞腾、fpga)实现各种交换、采集、通信、信号处理平台。 3.交换如pci-e交换、rapido交换、千兆网交换、万兆网交换等。 4.采集如低速高精度adc/dac和高速adc/dac。 5.接口如rs232/rs422/rs485、1394、1553、光通信、can、spi、iic、各种传感器和电机控制等等。 | 1. 本科及以上学历,通讯、电子、自动化、计算机相关专业; 2. 能独立完成简单硬件电路设计和调试; 3. 具备数电、模电基础知识,掌握hdl编程语言,熟悉各种开发、调试工具和方法; 4. 能自我驱动,具备良好的学习意识及学习习惯; 5. 有较强的团队合租精神、沟通能力和敬业精神。 | 8000-20000 | 工程技术人员 |
软件工程师(2023届) | 本科毕业 | 通信与信息工程学院,光电工程学院/国际半导体学院,计算机科学与技术学院,自动化学院,先进制造工程学院 | 通信工程,电子信息工程,信息工程,电子信息科学与技术,电子科学与技术,网络工程,计算机科学与技术,自动化,物联网工程,机械设计制造及其自动化 | 30 | 1. 根据部门相关制度及流程确认客户软件需求 2. 负责对公司产品进行软件设计与审核、测试、联试等相关工作; 3. 负责提供项目的软件技术支持; 4. 负责按时、保质完成项目软件开发工作 5. 上级交办的其他工作。 | 1. 本科及以上学历,通讯、电子、自动化、计算机相关专业; 2. 具备编程常识,能根据规范编写c/c++代码; 3. 熟悉powerpc、dsp、arm系列cpu,有底层驱动经验者优先; 4. 具有一定的分析、研究和解决问题的能力; 5. 能自我驱动,具备良好的学习意识及学习习惯; 6. 有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。 | 8000-20000 | 工程技术人员 |
逻辑工程师(2023届) | 本科毕业 | 通信与信息工程学院,光电工程学院/国际半导体学院,计算机科学与技术学院,自动化学院,先进制造工程学院 | 通信工程,电子信息工程,信息工程,电子信息科学与技术,电子科学与技术,计算机科学与技术,网络工程,自动化,物联网工程,机械设计制造及其自动化 | 20 | 1. 应用fpga从事高速数据接口及外围存储器件的开发设计; 2. 数据流的串并转换、缓存、打包;客户定制协议的实现;外部cpu总线接口的通信; 3. 逻辑主要侧重于定制化数字芯片实现,可用于功能、算法、测试等多方面。 4. 逻辑方向包括高速接口、伺服控制、数据存储、信号处理、图像处理等方向。 | 1. 本科及以上学历,通讯、电子、自动化、计算机相关专业,能熟练阅读并理解英文资料; 2. 熟悉任意hdl代码编程,有良好编码风格及设计能力; 3. 能自我驱动,具备良好的学习意识及学习习惯; 4. 有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。 | 8000-20000 | 工程技术人员 |
结构工程师(2023届) | 本科毕业 | 先进制造工程学院,通信与信息工程学院,光电工程学院/国际半导体学院,计算机科学与技术学院,自动化学院 | 机械电子工程,通信工程,电子信息工程,信息工程,电子信息科学与技术,电子科学与技术,计算机科学与技术,网络工程,自动化,物联网工程 | 5 | 1. 负责产品结构设计; 2. 保证产品结构相关性能指标; 3. 结构优化、图纸维护及相关评审; 4. 完成上级交办的其他事宜。 | 1. 本科以上学历,机械、材料加工等相关专业; 2. 积极主动,责任心强,具备良好的文字表达和沟通协作能力; 3. 对常用材料性能、机械加工、表面处理等相关知识有一定了解; 4. 熟练使用主流三维建模及工程制图软件,具有有限元仿真分析经验为佳。 | 8000-20000 | 工程技术人员 |
工艺工程师(2023届) | 本科毕业 | 光电工程学院/国际半导体学院,先进制造工程学院 | 微电子科学与工程,光电信息科学与工程,集成电路设计与集成系统,机械电子工程,机械设计制造及其自动化 | 5 | 1. 负责新器件及其封装的工艺性审核; 2. 负责新产品工艺评审及工艺方案设计; 3. 拟制完善工艺相关规范,进行新材料、新工艺调研及验证; 4. 协助生产工艺解决现场问题; 5. 领导交代的其他工作。 | 1. 电子、机械、材料等相关专业,全日制本科及以上学历; 2. 熟悉常用办公软件及主流cad软件; 3. 熟悉常用材料参数,对电子元器件及焊接工艺有一定了解更佳; 4. 严谨踏实,责任心强,具有良好的沟通能力; 5. 有技术热情,有志于在电子通信行业长期发展,愿与公司共同成长。 | 8000-20000 | 工程技术人员 |
招聘简章:
招聘历史情况
招聘历史情况:
类型 | 标题 | 时间 | ||||||||
招聘信息 | 成都智明达电子股份有限公司2023届秋季校园招聘 | 2022-08-23 14:42:49 | ||||||||
招聘信息 | 成都智明达电子股份有限公司2022届春季校园招聘 | 2022-05-11 11:26:37 | ||||||||
招聘信息 | 成都智明达电子股份有限公司2022届春季校园招聘 | 2022-03-17 13:38:37 | ||||||||
双选会 | 重庆市2022届普通高校毕业生就业双选活动(信息电子-智能制造类专场)暨重庆邮电大学2022届毕业生秋季双选会邀请函 | 2021-09-22 16:30:24 | ||||||||
宣讲会 | 成都智明达电子股份有限公司2022届秋季校园招聘宣讲会 | 2021-09-10 10:12:32 | ||||||||
招聘信息 | 成都智明达电子股份有限公司2022届秋季校园招聘 | 2021-08-20 15:34:06 | ||||||||
招聘信息 | 成都智明达电子股份有限公司2021届春季校园招聘 | 2021-05-27 11:38:53 | ||||||||
宣讲会 | 成都智明达电子股份有限公司2022届实习生春季校园招聘宣讲会 | 2021-05-27 09:36:33 |
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